在15日于南通召開(kāi)的第十四屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上，工信部電子信息司副司長(zhǎng)彭紅兵表示，中國(guó)的集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)取得了良好快速的發(fā)展，呈現(xiàn)出三大特點(diǎn)：一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模已快速增長(zhǎng)到2015年的近1400億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大;二是研發(fā)能力持續(xù)增強(qiáng)，本土的封裝企業(yè)對(duì)主要先進(jìn)封裝技術(shù)均已進(jìn)行布局;三是國(guó)際化意識(shí)持續(xù)增強(qiáng)，公司開(kāi)始走向國(guó)際化發(fā)展，國(guó)際并購(gòu)不斷拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間。

  彭紅兵表示，雖然封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，但未來(lái)也將面臨四大挑戰(zhàn)：一是面臨5G時(shí)代新的封裝挑戰(zhàn);二是后摩爾時(shí)代的新封裝要求，在后摩爾時(shí)代封裝將扮演更加重要的角色，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作更加緊密;三是新興的半導(dǎo)體市場(chǎng)挑戰(zhàn)，中國(guó)制造2025、互聯(lián)網(wǎng)+等帶來(lái)新的智能化產(chǎn)品市場(chǎng)及封裝需求;四是國(guó)際并購(gòu)整合的挑戰(zhàn)。